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    中國電子報評出2015年集成電路產業十件大事
    作者:管理員    發布于:2016-01-11 09:12:16    文字:【】【】【

        2015年中國集成電路產業可謂大事不斷。在全球,集成電路產業已經進入深度調整與轉折期,大規模的并購案不斷發生,強強聯合成為新常態;在中國,《中國制造2025》、互聯網+”行動指導意見以及國家大數據戰略相繼組織實施,為中國產業發展提供了前所未有的機遇;在行業,轉型升級步伐不斷加快,企業研發創新能力正在提升??傊?,中國集成電路進入一個全面爆發的階段,有望創造更加美好的未來。在新年伊始之際,中國電子報社盤點“2015年集成電路十大新聞事件,總結梳理,展望未來。

    1.大基金發力,加速集成電路產業與資本結合

    國家集成電路產業投資基金(簡稱大基金)設立后,募集資金超過1300億元,決策通過十幾個投資項目,有效帶動了國內資本對集成電路產業的關注與投入。長電科技并購星科金朋、通富微電收購AMD封測廠、對中芯國際的增資擴股等項目都得到了大基金的支持。在大基金的帶動下,多個地方政府也設立了地方版的集成電路產業投資基金,包括北京市設立300億元集成電路產業基金,上海市啟動100億元的上海武岳峰集成電路信息產業創業投資基金,四川省信息安全和集成電路產業投資基金的首期規模約為100~120億元等,總體資金量與大基金相同。

    2.紫光啟動大舉入股并購行動,布局從芯到云戰略

    20155月,紫光與惠普簽訂股權收購協議,收購惠普旗下新華三通信技術有限公司51%的股權,成為該公司的控股股東。

    9月,紫光投資38億美元,持有西部數據15%的股份,成為第一大股東。

    11月,紫光集團以6億美元投資入股臺灣力成科技股份有限公司,獲得力成約25%的股份,成為力成最大股東。

    12月,紫光分別投入17億美元與3.7億美元入股臺灣地區另外兩家封裝測試廠矽品和南茂科技,分別成為這兩家封測廠的第一和第二大股東。

    3.北京閃勝成功收購芯成半導體,中國資本拉開海外并購大幕

    2015128日,芯成半導體正式從納斯達克退市。這意味以北京閃勝為代表的中國資本聯合體對芯成半導體的收購案在歷經9個月的紛擾之后,終于塵埃落定。除此之外,2015年中國資本對海外集成電路公司的收購還有多起,包括清芯華創收購豪威科技、建廣資本收購恩智浦PF Power部門、清芯華創聯合華潤微電子向美國仙童半導體發出收購要約等。

    4.長電、通富微電啟動海外并購,中國有望成為全球最大封測基地長電科技以7.8億美元的價格收購星科金朋公司。星科金朋總部位于新加坡,按照2013年數據,營收全球排名第4位、市場份額6.4%。長電科技+星科金朋將成為僅次于日月光和安靠的全球第三大封測廠,全球市場份額9.8%。通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠。AMD蘇州和AMD檳城主要從事高端集成電路封測業務,主要產品包括CPU、GPU、APU以及Gaming Console Chip等。

    5.英特爾大連建新型存儲器廠,晶圓制造投資活躍

    英特爾公司20151021日正式對外宣布,將其與美光合資開發的最新非易失性存儲技術引入中國,并在遼寧大連投資55億美元,升級原有的英特爾大連工廠以生產非易失性存儲設備。項目將于2016年年底實現正式投產。英特爾在2007年宣布投資建造大連工廠,并于2010年正式投產,成為其在亞洲唯一的晶圓制造工廠。此次投資計劃是英特爾迄今在中國的最大一筆投資。

    6.力晶合肥建12英寸合資廠,臺晶圓代工加快西進步伐

       20156月,臺灣半導體廠力晶宣布與安徽合肥有關方面簽署合作協議,合資成立合肥晶合集成電路公司,在合肥新區設立月產能4萬片的12英寸晶圓廠,投資金額達135.3億元,初期鎖定LCD驅動IC代工。

    力晶表示,將逐步以少量資金和技術作價方式參股,在當地投入0.15、0.11微米與90納米制程,爭取邏輯代工商機。

    7.邁向主流高端工藝節點,中芯、華力雙雙突破28納米工藝

        20158月,中芯國際宣布28納米產品實現量產。其首先量產的是Poly-SiN工藝,下一步集中在HKMG工藝,量產主要在北京和上海的12英寸晶圓廠進行。12月,上海華力微電子宣布28納米工藝開發目前已經試產,2016年有望量產。華力微電子目前開發的工藝平臺為PolySiON,未來亦將開發HKMG平臺。

    8.中芯國際、華為、imec、高通簽約,面向14納米創新研發模式

    20156月,中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通簽約,共同投資中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司,開發下一代CMOS邏輯工藝,打造中國*********的集成電路研發平臺。該公司由中芯國際控股,華為、imec、高通各占一定股比,目前以14納米先進邏輯工藝研發為主。

    9.國產北斗芯片研發成功,億級北斗應用市場有了中國芯

    展訊通信、海思半導體、聯芯科技等國內主要IC設計企業,均已成功研發出北斗移動通信一體化芯片,這意味著在智能手機等消費電子產品上將可大量安裝國產芯片。2016年年初安裝我國自主研發的北斗多模導航芯片的智能手機將大量面世,促使北斗應用進入千萬量級,乃至億級市場。

    10.龍芯發布新一代產品,全面進入產業化階段

       龍芯中科技術有限公司發布全新一代產品,其中的重點包括:龍芯自主指令系統“LoongISA”、龍芯新一代高性能處理器架構“GS464E”、新一代處理器龍芯3A2000”“龍芯3B2000”以及龍芯基礎軟硬件標準及社區版操作系統“LOONGNIX”。這些產品的發布,以及未來的量產與應用,標志著中國自主研發的芯片——龍芯全面進入產業化階段。

     (《中國電子報》版權所有,轉載請注明出處)

     

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