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    尋找中國最強“芯”:集成電路產業區域格局
    作者:    發布于:2014-12-03 11:17:11    文字:【】【】【
    摘要:受政策紅利推動,中國第二大進口商品—集成電路(IC),將進入地方跨越式趕超發展階段。


      受政策紅利推動,中國第二大進口商品—集成電路(IC),將進入地方跨越式趕超發展階段。

      在國家明確將集成電路產業上升至國家戰略后,地方版集成電路規劃相繼出臺。今年6月24日國務院印發了《國家集成電路產業發展推進綱要》后,安徽、甘肅、山東、湖北、四川等地陸續跟進并出臺了產業發展政策,加之此前北京、上海、天津的集成電路扶持政策,一幅地方版的集成電路發展藍圖徐徐展開。

      21世紀宏觀研究院此前曾在宏觀層面就集成電路行業發展進行了初步分析(詳見本報10月16日8版《大基金探路:本土強芯的投資契機》),此次我們將對地方版集成電路規劃、現狀、未來等加以剖析,進而為其他省份的集成電路產業發展,以及整個國家層面的產業路徑,提供范本。

      規劃:首選產業投資基金模式

      今年以來,多個省市明確將集成電路作為地方重點發展產業,從政策規劃來看,產業投資基金模式成為首選。

      11月24日,上海成立總體規模為100億元的產業基金,四川也明確將成立集成電路產業投資基金,并向社會公開擇優選擇基金管理團隊,推動企業提升產能和實行兼并重組、規范企業治理。

      北京:主抓設計和制造,成立300億元產業投資基金。繼去年12月北京成立300億元IC產業發展,今年2月,北京市發布《北京市進一步促進軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》,可以說是在國家版集成電路扶持政策之前的首個地方政策。北京市的產業規劃有三大亮點:一是推進集成電路產業集聚發展,中關村科學城作為設計基地,南部高技術制造業和戰略性新興產業發展帶將建設*********集成電路產業園;二是主抓設計和制造,并鼓勵設計企業與生產企業開展合作;三是政策中提出創新集成電路產業投融資模式,意在推動重點企業兼并重組和產業園區建設。

      天津濱海:主抓設計,每年2億元“集成電路設計產業促進專項資金”。今年3月天津濱海新區出臺集成電路發展意見,給予每年專項資金額度2億元。與北京的發展定位不同,天津濱海主抓集成電路設計產業,并規劃到2020年,集成電路設計產業集群發展格局基本形成:重點推動開發區天大科技園、高新區軟件園、保稅區展訊科技園等三個產業集聚載體。

      安徽:突出芯片在家電、顯示面板、汽車制造等終端企業的應用,支持合肥等市建立集成電路產業發展基金。安徽于9月出臺《關于加快集成電路產業發展的意見》,在擴大投融資渠道上,政策中提出建立以企業為主體的多元化投融資體系,對在中小企業板和創業板上市的集成電路企業,由省和同級財政分別給予100萬元獎勵;并支持合肥等市建立集成電路產業發展基金。

      湖北:300億元集成電路產業基金即將設立,重點支持集成電路制造領域,兼顧集成電路設計、封裝測試、裝備材料等環節。湖北于9月出臺《湖北省集成電路產業發展行動方案》,并提出設立湖北集成電路產業投資基金,在產業集群上重點推進武漢光谷集成電路產業園、宜昌磁電子產業園建設,依托光通信、光顯示、紅外傳感、北斗導航等特色優勢,基本建成以武漢新芯為核心的集成電路設計、制造、封裝及應用的完整產業鏈。

      從集成電路產業發展格局來看,基本形成了長三角、環渤海、珠三角三足鼎立之勢。包括北京、天津、山東、河北、遼寧在內的環渤海地區,2012年實現銷售收入440.23億元,在全國所占份額為20.4%。

      其中,北京作為國內綜合科研實力最強的地區,在技術研發、集成電路設計、芯片制造、封裝測試、設備和材料方面具有良好基礎。在2014年(第28屆)中國電子信息百強企業中,北京地區入圍企業有8家,合計主營業務收入達4062億。

      包括上海、江蘇、浙江在內的長三角地區,是國內晶圓制造、封裝測試企業最為集中的區域,2012年集成電路產業銷售規模1223.21億元,在國內集成電路產業總銷售收入所占份額為56.7%。中國十大IC設計企業中,長三角地區占據的名額已經達到5家,其銷售額合計占十大設計企業總銷售額的46.16%。

      以廣州、深圳、珠海為核心的珠三角地區,2012年實現銷售收入285.14億元,占全國市場份額13.2%,已發展成為中國重要的集成電路設計產業化基地。廣東在電子信息產業領域已擁有20多個各類*********創新研發平臺和100多個省級重點科研和產業化機構。

      而隨著封裝測試業從長三角地區向低成本的中西部地區轉移,甘肅、四川、武漢、合肥等地將是重點承接地。

      目前,甘肅已形成了以集成電路封裝測試業為核心,引線框架、封測專用設備、模具、半導體封裝材料和包裝材料等配套的產業體系。截至2013年年底,華天電子集團集成電路封裝測試能力及銷售收入在全國內資上市企業中位列第二。

      英特爾將上海工廠全部產能轉移四川成都后,成都工廠已成為亞洲最大的芯片封裝測試廠,全球筆記本計算機60%的芯片組和55%的微處理器是從英特爾成都工廠封裝出廠。而樂山是我國最大的半導體分離器件生產基地。四川的薄弱環節是集成電路領域的制造和集成電路設計企業、封裝測試材料和物流配送及配套服務環節,特別是晶圓制造規模不大。

      從體量而言,2012年中國集成電路產量為823.28億塊,在國家統計局公布的16個省份集成電路產量中,江蘇集成電路集群化規模最為顯著。2012年江蘇集成電路產量居于首位為292.59億塊,廣東、上海尾隨其后,越過了百億塊產能門檻。

      而在增速表現上,湖北發展勢頭最為強勁。工信部數據顯示,湖北今年前三季度軟件業累計增速達38%,同比增速也達到了37.6%。

      現狀:江蘇體量居首,湖北增速最快

      前景:行業或迎并購重組潮

      多個省份將產業投資基金模式作為首選,尤其是在北京、上海、四川、湖北等省市明確產業投資基金規模、運營方式等大背景下,對于持續性投入需求大的集成電路產業而言,新一輪并購重組潮或即將來臨。

      一方面,政策助力支持行業并購重組。此次集成電路綱要的一個政策導向是鼓勵企業兼并重組,形成10家左右具有國際競爭力的企業,鼓勵境內企業擴大國際合作,并購整合國際資源。加之1200億元規模的國家集成電路產業投資基金正式設立,天時地利因素已具備。

      另一方面,從集成電路企業的分布數量與發展需求來說,并購重組是企業自身愿景,人和因素也已具備。在集成電路設計領域中,中國約有520家企業,而由于設計公司都是輕資產公司,資金一直是制約集成電路設計行業發展的一個瓶頸。此外,在制造領域中,2012年共有426家企業,小型企業更是超過半數。其中,大型企業62家,中型企業122家。而且從近年來的發展趨勢來看,小型企業個數增速更加明顯。

      集成電路作為工業生產的“心臟”,技術水平和資金實力要求都較高。因而,在此輪政策紅利驅動下,受益于投融資渠道拓寬、財政補貼等利好因素,通過資本運作加強行業整合步伐亦是大勢所趨,“散亂小”狀態有望結束。

      有調查報告顯示,行業內已有30%的公司接到過收購請求,有24%的公司希望能收購同行公司,有約25%的公司有意愿接受收購。近期這輪并購重組潮已初現端倪:如紫光集團私有化收購展訊、銳迪科,同方國芯并購成都國微科技和北京晶智益達,大唐對旗下半導體設計業務的重組等等。

     

    來源:21世紀宏觀研究院分析師 耿雁冰 張夢潔
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